Fachausschuss setzt Fokus auf Qualitätssicherung in der Schweißtechnik
Der Fachausschuss „Lichtbogenschweißen“ (FA 03) hat sich in der vergangenen Woche darauf verständigt, die Qualitätssicherung in der Schweißtechnik als zentralen Schwerpunkt seiner zukünftigen Arbeit zu definieren. Hintergrund ist die zunehmende Bedeutung der Bewertung von Schweißverbindungen als Kostenfaktor, der die Wettbewerbsfähigkeit der Schweißtechnik am Standort Deutschland zunehmend beeinträchtigt.
Um dem entgegenzuwirken, müssen Innovationen durch digitale Lösungen – einschließlich Künstlicher Intelligenz – geschaffen werden. Voraussetzung hierfür ist ein grundlegendes Verständnis der relevanten Einflussfaktoren für einen fehlerfreien Schweißprozess. Neben Strom- und Spannungsverläufen zählen hierzu unter anderem Zusatzwerkstoffe und deren Beschaffenheit, Schutzgas, Brenneranstellung, Stick-Out sowie die gewählte Prozessart.
Roadmap in Planung
Die Technische Universität Chemnitz (TU Chemnitz) führt derzeit Versuchsreihen durch, um eine strategische Roadmap für die Forschung zu entwickeln, die Innovationen rund um die Qualitätssicherung in der Schweißtechnik fördert. Bei den Versuchen der TU Chemnitz geht es darum, Schweißfehler kontrolliert nachzustellen und daraus Erkenntnisse für die Prozessoptimierung zu gewinnen. Die Roadmap soll in Kürze vorliegen und die identifizierten Bedarfe sukzessive in Forschungsprojekte überführen.
„Mit diesem abgestimmten Vorgehen bringen wir mehr Dynamik in das Thema Qualitätssicherung. So schaffen wir die Grundlage, um innovative Lösungen schneller umzusetzen und die Wettbewerbsfähigkeit der Schweißtechnik in Deutschland nachhaltig zu stärken,“ erklärt Dipl.-Ing. Jens Jerzembeck, Geschäftsführer der DVS Forschung.
Die Sitzung des Fachausschusses fand am 26. November 2025 in Vreden statt. Gastgeber war die Kemper GmbH, die seit mehr als 30 Jahren DVS-Mitglied ist.
Der Fachausschuss „Lichtbogenschweißen“ ist eines von 15 Fachgremien in der DVS Forschung. Eine Übersicht über alle Fachausschüsse finden Sie hier.