Felix Weigelt und Benedikt Scheffler erhalten DVS Campus Preis
Im Rahmen des DVS CAMPUS wurden auch in diesem Jahr wieder die Verfasser der beiden besten Beiträge prämiert und während einer Preisverleihung am 11.09.2023 auf der SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023 geehrt.
Der DVS-Campus bietet Studenten die Gelegenheit, die eigene Abschlussarbeit einem großen Fachpublikum zu präsentieren. Im Rahmen des DVS CONGRESS wird er jedes Jahr im September veranstaltet und bietet ein Forum für Berichte über Forschungsergebnisse und/oder innovative Ansätze zum eigenen Fachgebiet.
Die Jury bewertet die Aktualität des Themas, den wissenschaftlichen Gehalt sowie die Darstellung im Vortragsband.
Der 1. Platz trägt den Titel:
„Numerische Simulation eines gekoppelten MSG-Lichtbogen-Schmelzbad-Modells“
Verfasser ist Herr Felix Weigelt von der Technischen Universität Dresden
Der 1. Preis wird mit einer Prämie von 600 € belohnt.
Der 2. Platz trägt den Titel:
„Ermüdungsverhalten mittels Laserstrahlschweißen hergestellter Batteriezellkontaktierungen unter dynamischen Lasten“
Verfasser ist Herr Benedikt Scheffler von der Technischen Universität München
Der 2. Preis wird mit 400 € belohnt.
Die Programmkommission setzt sich aus den folgenden Mitgliedern zusammen, welche die Beiträge nach den Kriterien der Aktualität des Themas, dem wissenschaftlichen Gehalt, sowie der Ausarbeitung des Betrags in der Langfassung auswählt:
Lukas Oster, Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen
Michael Kick, Technische Universität München
Tim Ungetüm, Technische Universität Dresden
Michael Hasieber, Technische Universität Ilmenau
Marvin Keinert, DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V.
Ansprechpartner im DVS:
Marvin Keinert M.Sc.
+49 211 1591-188
marvin.keinert@dvs-home.de