Über 130 Fachleute aus der Elektro- und Digitalindustrie kamen am 24. und 25. Februar nach Fellbach, um sich über aktuelle technologische Trends zu informieren. Unter dem Leitmotiv „Wettbewerbsfähigkeit am Standort Europa stärken“ diskutierten Expertinnen und Experten der Elektro- und Digitalindustrie über resiliente Lieferketten und die Zukunft der Branche in Europa auf der 13. DVS/GMM-Fachtagung EBL – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten.
Diese Veranstaltung wurde gemeinsam vom DVS sowie der Gesellschaft für Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik (GMM) des VDE - Verband der Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik e. V. veranstaltet. Die EBL verbindet Vorträge aus Wissenschaft und Praxis und eine Ausstellung, an der sich in diesem Jahr insgesamt zwanzig Unternehmen sowie zwei Sponsoren beteiligt haben.
Eröffnet wurde die Fachtagung von Bernd Enser, dem Vorsitzendenden der Programmkommission der EBL und Geschäftsführer der Sielaff GmbH & Co. KG, sowie Professor Dr.-Ing. Mathias Nowottnick, Wissenschaftlicher Tagungsleiter und Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik an der Universität Rostock.
Ob Technologie, Konjunktur oder einen Blick über die Branche hinaus – im ersten Vortragsblock vermittelten die Vortragenden ein umfassendes Bild über die aktuelle Lage der Branche. Professor Mathias Nowottnick betonte die Bedeutung neuer Technologien in einem herausfordernden wirtschaftlichen Umfeld: „Die EBL zeigt, dass trotz oder gerade wegen der schwierigen Konjunkturlage neue Entwicklungen und Technologien benötigt werden – nicht nur im Bereich der Halbleiterchips, sondern auch im Packaging, der Leiterplatten- und Baugruppentechnologien. Erfreulicherweise gibt es viele neue Ideen und motivierte Forscher und Entwickler, was diese Tagung auch eindrücklich zeigt.“
Auch Bernd Enser hob die besondere Rolle der Fachtagung hervor: „Die EBL ist als deutschsprachige Veranstaltung auf einem sehr hohen wissenschaftlichen Niveau mit einem enorm breiten Angebot an Themen. Darüber hinaus hat sich der generationenübergreifende Ansatz sowie die Mischung aus Forschung und Industrie bewährt. Wir werden das Format stetig aktualisieren und an zukünftige Bedarfe anpassen, sodass wir auch in Zukunft die Plattform für diese Themen darstellen.“
Dr. Andreas Gontermann, Abteilungsleiter Wirtschaftspolitik, Konjunktur und Märkte des ZVEI e. V. (Verband der Elektro- und Digitalindustrie), erläuterte in seinem Vortrag die konjunkturelle Entwicklung der Elektro- und Digitalindustrie. Für das Jahr 2026 erwartet der Verband ein Produktionswachstum von rund zwei Prozent, was eine allmähliche Belebung der Branchenkonjunktur signalisiert. Die deutsche Elektronikindustrie ist eng mit dem produzierenden Gewerbe vernetzt und erzielte im Jahr 2025 einen Umsatz von knapp 227 Milliarden Euro. Insgesamt 880.000 Beschäftigte arbeiten in der Elektro- und Digitalindustrie nach Erhebung des ZVEI. Sie ist damit die zweitgrößte Industriebranche in Deutschland.
Dipl.-Ing. Rolf Aschenbrenner, stellvertretender Institutsleiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), verdeutlichte die strategische Bedeutung des European Chips Act. Er wies darauf hin, dass sich derzeit lediglich neun Prozent der weltweiten Halbleiterproduktion in Europa befinden. Ziel des European Chips Act sei es, diese Quote deutlich zu steigern und den Aufbau einer leistungsfähigen europäischen Halbleiterindustrie zu fördern. Von der Initiative der Europäischen Kommission profitiere die gesamte Digitalindustrie in Europa, die vorwiegend mittelständisch geprägt sei.
Dabei sei die Chiptechnologie zwar eine entscheidende Schlüsseltechnologie, aber bei weitem nicht das einzige kritische Element in der Wertschöpfungskette. Ebenso relevant sei die elektronische Baugruppentechnologie, die vor allem aus Kostengründen zunehmend nach Asien verlagert wurde. Hier ginge es nicht nur um einzelne Komponenten, sondern um komplette Technologien – einschließlich der Fähigkeit, diese industriell und wettbewerbsfähig herzustellen. Elektronische Baugruppen und Leiterplatten werden in vielen Produkten von der Hochfrequenztechnik bis zur Photonik eingesetzt und sind für die Digitalisierung der Wirtschaft und Verwaltung von entscheidender Bedeutung. Dafür benötige die Branche resiliente Lieferketten innerhalb Europas.
Einen Blick aus Anwendersicht auf die Branche warf Markus Karcher, Mitglied der Geschäftsleitung Infrastructure and Operation bei der Schwarz Digits, einem Unternehmen der Schwarz Gruppe. Unter dem Titel „Voraushandeln statt Vorausdenken“ erläuterte er, welche Bedeutung die digitale Souveränität für ein Unternehmen wie die Schwarz Gruppe hat. Die Schwarz Gruppe ist eine international tätige Handelsgruppe mit rund 14.200 Filialen und rund 595.000 Mitarbeitern. Die Marken Lidl und Kaufland bilden die Säulen im Lebensmitteleinzelhandel der Gruppe, die mit ihren Unternehmen den gesamten Wertschöpfungskreis abbildet: von der Produktion über den Handel bis hin zu Recycling und zur Digitalisierung. Schwarz Digits bietet als IT- und Digitalsparte digitale Produkte und Services an, die den hohen deutschen Datenschutzstandards entsprechen. Zu den neuesten Projekten von Schwarz Digits gehört der Aufbau eigener Rechenzentren mit dem Ziel der digitalen Souveränität.
Ausgezeichnet mit dem Best Paper Award wurde der Beitrag „Herstellung biobasierter Leiterplattensubstrate aus pflanzlichen Blattskeletten als umweltfreundliche Substratalternative“, der von den Autoren Dr.-Ing. Tobias Tiedje, Dr. Rakesh Nair, Dipl.-Ing. Victoria Köst, Dr. Hans Kleemann und Prof. Karl Leo von der Technischen Universität (TU) Dresden sowie Dr.-Ing. Anna Sambale vom Leibniz-Institut für Polymerforschung Dresden verfasst worden ist. Der Preis wurde durch die Mitglieder der Programmkommission der EBL vergeben. Kriterien für die Auswahl waren Qualität und Neuheitsgrad des Beitrags sowie dessen Relevanz für die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie. In einer Spitzengruppe von fünf Beiträgen setzte sich die prämierte Arbeit klar durch. Dr.-Ing. Tobias Tiedje von der TU Dresden nahm den Preis stellvertretend für das Autorenteam entgegen.
Aus sechs wissenschaftlichen Vorträgen junger Akademikerinnen und Akademiker kürte eine Jury den diesjährigen EBL-Nachwuchspreis. Bewertet wurde nach drei Kriterien: der Qualität des Inhalts, die Originalität des Vortrags und die industrielle Relevanz. Der Nachwuchspreis ging an Abdel Rahman Alkasabreh vom Fraunhofer-Instituts für Verkehrs- und Infrastruktursysteme IVI für seinen Beitrag „Digital Twin Predictive Model for Inverter Manufacturing“.
Die diesjährige EBL zeigte eindrucksvoll, wie wichtig der Austausch zwischen Wissenschaft und Industrie für die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Elektro- und Digitalindustrie ist. Innovative Forschungsbeiträge, wirtschaftliche Herausforderungen und der generationenübergreifende Wissenstransfer prägten die Fachtagung, die in zwei Jahren erneut stattfinden wird.
Die Fachgesellschaft Löten bündelt alle technisch-wissenschaftlichen Aktivitäten rund um das Löten – von der Arbeit am DVS-Regelwerk über Ausbildung und Prüfung bis hin zu Forschung, Technologie und Wissenstransfer. Hier treffen sich DVS-Mitglieder, die sich mit dem Weichlöten in der Elektronikfertigung beschäftigen. Ihre Expertise bringen sie in Fachveranstaltungen wie die EBL ein.